家电网－HEA.CN报道：好在终端消费市场似乎已经有一定的回暖迹象，这将对半导体行业带来利好。而半导体材料作为偏上游的行业，其受到的波动可能会偏晚也相对较弱。
消费电子产品的持续低迷态势，已经蔓延到上游芯片材料环节。行业信息显示，作为半导体产品生产的核心原材料，硅片开始出现近三年来首次降价。
CINNO Resaerch资深分析师徐晓波向21世纪经济报道记者分析，当前半导体行业库存普遍高企、叠加硅片产业链公司的积极扩产，导致以往半导体硅片持续处在供不应求的态势出现改变，当前现货市场的半导体硅片的确出现较为明显的降幅，但合约市场暂时还未有改变。
在半导体硅片行业，Top5公司长期占据行业90%市场份额，其中只有一家来自中国台湾地区，其余均为海外厂商。中国大陆厂商在半导体硅片领域的全球影响力较小，也相对更容易面临终端需求不振所带来的影响。
好在终端消费市场似乎已经有一定的回暖迹象，这将对半导体行业带来利好。而半导体材料作为偏上游的行业，其受到的波动可能会偏晚也相对较弱。
realme中国区总裁徐起向21世纪经济报道记者表示，观察到国内1-2月手机市场的恢复情况比此前预计要好，尤其是2月份随着更多手机新品发布，市场对新机的关注量也更高。“去年行业判断今年市场大盘会在2.5-2.7亿台左右，但可能今年会跟去年出货表现持平，对回暖也将抱有期待。我们认为今年国内大盘环境未必会比去年差。”
因此综合来看，消费电子终端持续的疲软态势势必会逐渐传导到半导体各个产业链中，而半导体材料市场由于面向的市场空间更为广阔，受影响程度将视公司具体产品布局而定。这就考验公司的技术和产品布局进程。
现货承压
半导体硅片对于半导体行业来说起到了至关重要的载体作用。
CINNO Reasearch举办的新春策略研讨会期间，徐晓波表示，半导体材料贯穿半导体生产的整个流程，主要分为晶圆制造材料和封装材料。据该机构统计，2022年半导体材料市场规模约达700亿美元，其中晶圆制造材料市场规模约450亿美元，约占整体材料份额的65%。晶圆制造材料中，硅片市场规模占比最高（估约40%以上）。
据他分析，从2016年到2022年，半导体材料市场规模在持续显著成长，年均增长率为8%。其原因来自两方面：晶圆厂扩产和先进制程发展。“晶圆厂扩产对半导体材料市场的成长有重要影响，是直接因素。2022年全球新投产的12英寸晶圆厂大约有10座，据CINNO统计全球半导体晶圆出货面积接近1000万平方米。”徐晓波表示，驱动因素则是先进制程发展会对材料的用料需求、性能等相应增长。
但在眼下，硅片也难免开始受到消费电子终端行业的波动困扰。当然这种影响对硅片行业来说是结构性的。
全球第二大硅片供应商SUMCO在2月9日发布的业绩显示，2022财年（2022年1-12月）中，前三个季度因为对逻辑芯片和存储器应用的需求，导致300mm（12英寸）半导体硅片处在供不应求行情，这是源于受5G通信导入对网络流量和数据中心需求上升，以及电动汽车和自动驾驶普及导致汽车类需求增长支撑。但是个人电脑和智能手机需求疲软，导致四季度整体供需开始趋于平衡。
在200mm（8英寸）硅片市场，汽车和工业场景有强劲需求；150mm（6英寸）及以下硅片市场，主要用于消费类的产品部分在2021下半财年开始进入调整阶段。
展望2023年第一季度，SUMCO公告显示，300mm半导体硅片市场由于PC和智能手机终端需求疲软，预计存储器相关应用库存将继续调整一段时间；逻辑芯片相关应用比较多样，将取决于客户，当然这种修整期预计会比较短。同时，强劲的汽车和工业类市场需求将持续。
在200mm硅片市场，智能手机应用可见仍疲软，但是汽车和工业类需求预计将强劲。150mm及以下硅片市场，预计修正将继续，主要是受客户需求所影响。
这里提到的修正，必然会考虑因库存压力而走向通过降价减轻一定压力的路径。
徐晓波分析，半导体硅片价格分为合约价和现货价。目前半导体整个供应链都处在较高的库存水平，现阶段最重要的是降低库存水平和维持营收，所以目前价格下降的主要是现货价，反应了当前市场情况，合约价方面则没有太大改变。
“合约价不松动的原因，是行业在观望下半年需求是否会慢慢上升，因此未来价格的变化很大程度我们要观察今年接下来的市场表现。”他续称，此轮硅片现货降价幅度幅度较大和速度也较快，但整体趋势还在行业预期内。
核心原因一方面是，终端产品需求持续疲软，库存压力较大；另一方面是上游原材料产能的释放，带来行业供需关系的改变。
“硅片市场过去很长时间是供不应求状态。多晶硅从产能建设到产能完全释放和爬坡的时间是可预期的，一般为1.5-2年，因此按照过去在建项目的预期投产时间计算，上游多晶硅产能的变化完全可预期。在整体硅片市场，包括电子级、太阳能级，在越来越平衡的供需关系下，硅片行业的利润空间肯定会回到更合理的水平。”徐晓波进一步分析。
影响几何？
显然目前半导体硅片领域受需求疲弱的影响也将是结构性的，且暂时还没有明显体现在财报业绩中。
正如SUMCO所分析，半导体硅片总体需求预计将保持稳定，其中200mm硅片主要因汽车和工业市场而预计需求强劲，150mm及以下硅片市场将持续在调整阶段。
因此SUMCO指出，考虑到相应市场的强劲成长需求，将延续2021年的决定，持续推进资本开支，用于新厂房、制造设备等建设投资，进一步开发更为先进的硅片技术。
这就涉及到不同厂商的具体产品构成差异。
徐晓波指出，全球12英寸硅片2022年出货量占总量的接近一半，按照面积计算，12英寸超过70%，未来将有更多大尺寸晶圆厂投产，来配合先进制程的发展和整体产业链的降本增效需求。“目前全球半导体硅片市场集中度很高，前7大厂商合计市占率接近95%，日本信越化学、SUMCO胜高，中国台湾环球晶圆处在行业领先位置，大陆头部厂商如沪硅产业、中环、立昂微已经逐步实现大尺寸硅片的生产和销售，正为本土先进制程发展做好技术储备。”
A股厂商来看，沪硅产业公告显示，预计2022年度实现归属于母公司所有者的净利润约2.88-3.45亿元，同比增加96.77%-136.12%；归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润将实现扭亏为盈， 约1.09亿-1.31亿元。
出现业绩变化的主要原因，在于报告期内，公司300mm半导体硅片产品的产能持续释放且产品良率、正片率均持续提升，同时得益于市场需求旺盛，公司300mm半导体硅片的产量和销量均持续攀升，使营业收入和经营利润同比有较大幅度增加。
有研硅材料公告显示，预计2022年度实现归属于母公司所有者的净利润同比增加 124.96%到 148.64%。成长原因在于，2021年公司产品完成客户验证，2022全年产能利用率高。同时公司加大新产品研发， 持续优化产品结构；提升管理水平，持续提高产品合格率和生产效率。
“硅片的降价是从相对成熟的产品，逐步传导到中高端产品，比如太阳能级硅片，从2022年Q4开始有大幅降价；慢慢传导到6英寸和8英寸硅片晶圆，甚至接下来不排除影响到12英寸晶圆。”徐晓波向记者分析，因此对国内硅片厂商来说，尤其是规模较小、开发时间较晚的公司，要注意为了生存采取降价竞争举措的情况。
“持续降价对产业链布局时间更长的头部企业来说，可以通过自己打法调整来从中获益。但是对于后进入者中小厂商来说，可能会有陷入给上游打工状态的风险。”他指出，目前国内的硅片产业主要集中在相对成熟的光伏市场和小尺寸晶圆市场，因此受到降价的影响将相对明显。
当然，外部环境的变化和下游新兴市场的红利将有助于扭转这种承压行情。目前国内半导体硅片厂商的份额也在逐步提升。有研硅材料招股书显示，据SEMI统计，中国半导体硅片市场规模2021年已增长至250.5亿元人民币，沪硅产业、中环股份、立昂微、麦斯克、中晶科技在硅板块资产的国内市场占有率分别为9.85%、8.12%、5.82%、1.00%、1.74%。
“2022年国际环境有较多变化，我们作为行业从业者，明显感受到这类影响在不断发酵，是挑战也是机遇。我们关注到国内下游厂商对本土供应商的验证和导入意愿更加积极，反过来就是国内半导体材料和设备厂商的机会。”徐晓波分析，国内厂商均在着手进行更深入的技术突围，其成果将有利于厂商应对外部挑战；同时建议发掘盈利能力更强、产业持续向上的细分赛道，比如挖掘第三代功率半导体、5G、新能源汽车等市场需求，以获得持续稳定的订单。
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