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苹果iPhone 5G基带芯片研发失败

字号:TT 2022-06-29 09:11 来源:新浪科技

家电网-HEA.CN报道:过去几年,苹果一直在努力开发自己的5G基带芯片,从而摆脱对高通芯片的依赖。郭明錤此前曾预测,苹果2023年款的iPhone将采用自主设计的基带芯片,而不是高通芯片。

6月29日早间消息,天风国际分析师郭明錤在Twitter上表示,其最新调查表明,苹果的iPhone 5G基带芯片研发可能已经失败,因此,高通将继续成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商。

过去几年,苹果一直在努力开发自己的5G基带芯片,从而摆脱对高通芯片的依赖。郭明錤此前曾预测,苹果2023年款的iPhone将采用自主设计的基带芯片,而不是高通芯片。

他目前认为,高通将为2023年款iPhone供应100%的基带芯片,而不是此前预计的20%。与此同时,苹果将继续开发自主的5G芯片,但芯片开发以及实际应用于iPhone和其他产品还需要更多时间。

目前尚不清楚,苹果为什么无法在2023年款iPhone中使用自主的5G芯片。过去多年来,苹果一直试图减小对高通的依赖。苹果和高通曾进行过一场旷日持久的法律战,苹果还曾计划在2020年款iPhone中使用英特尔的5G芯片。然而苹果最终发现,英特尔的芯片无法符合苹果的要求。

苹果最终于2019年与高通达成和解,随后在iPhone和iPad产品线中普遍使用高通的5G调制解调芯片。但苹果也在推进这类芯片的自主开发,甚至收购了英特尔的这部分业务,以抢占先机。此前有传闻称,苹果的基带芯片将于2023年做好准备。去年,高通甚至预计,到2023年iPhone中只有20%的调制解调芯片是由该公司提供的。但根据郭明錤的最新消息,高通可能还会为至少两代的iPhone大量提供这类芯片。

(家电网® HEA.CN)

责任编辑:编辑F组

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