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明年新款iMac有望搭载自研芯片?

字号:TT 2021-11-08 15:18 来源:齐鲁晚报

家电网-HEA.CN报道:通过对上述全部专利进行分析可知,苹果近几年在芯片领域的技术研发,主要聚焦在集成电路、传感器、存储器、控制电路等专业技术领域内。

近日,有消息称,27英寸版iMac产品有望在明年上半年搭载苹果 自研的M1 Pro或M1 Max芯片。

苹果副总裁Tim Millet 和Tom Boger 近日在接受采访时,谈到了其自研芯片M1 Pro和M1 Max的研发过程。他们表示,第一代的自研Mac芯片,是在苹果数十年的芯片研发积累的基础上开始的,并且对于M1 Pro和M1 Max加大了研发方面的力度,以此在更短的时间内完成研发。

根据智慧芽最新数据显示,苹果及其关联公司在全球126个国家/地区内,共有2100余件与“芯片”相关的专利申请,其中有效专利共有1200余件,授权发明专利1500余件。从专利申请的趋势上看,苹果自2011年起在芯片领域的专利申请量开始快速上升,近几年的年专利申请量平均约为110件。

通过对上述全部专利进行分析可知,苹果近几年在芯片领域的技术研发,主要聚焦在集成电路、传感器、存储器、控制电路等专业技术领域内。

值得注意的是,苹果在芯片领域内有40件专利申请被引用次数超过100次。其中次数最多的一件专利累计被引用近500次,反映了苹果在芯片领域一定的技术影响力和创新水平。

(家电网® HEA.CN)

责任编辑:编辑F组

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