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苹果三星警告:芯片缺货将蔓延至手机

字号:TT 2021-01-29 14:24 来源:半导体行业

家电网-HEA.CN报道:半导体芯片代工厂急于满足汽车芯片的需求,意味着许多代工厂如今都处于满负荷运转状态,限制了它们接受新订单的能力,这反过来可能会减缓移动设备芯片的交付。

近来,汽车厂商深受芯片短缺之苦。金融时报的报道昨日的报道指出,三星电子(Samsung Electronics)表示,已经冲击到全球汽车制造商的全球半导体短缺,也可能干扰应用于智能手机的内存芯片的订单。眼下各芯片制造商正急于应对这场危机。

在这家全球最大的内存芯片制造商发出这一警告之际,企业和政府越来越担心,芯片产能受限可能阻碍各国经济从新冠疫情中复苏。

半导体芯片代工厂急于满足汽车芯片的需求,意味着许多代工厂如今都处于满负荷运转状态,限制了它们接受新订单的能力,这反过来可能会减缓移动设备芯片的交付。

三星周四表示,芯片代工厂面临的压力以及随后交付移动设备订单的放缓,可能影响其DRAM和NAND内存芯片的需求。这两种芯片使得智能手机和平板电脑能够同时执行多项任务。

三星内存芯片业务执行副总裁韩真晚(Han Jinman)说:“由于芯片代工厂的供应短缺已成为一个全球性问题,其他半导体部件的供应问题可能影响移动设备的需求,因此我们正在密切关注其影响。”

全球各半导体厂商已开始着手应对汽车行业的芯片短缺问题。

全球最大的处理器芯片代工企业台积电(TSMC)周四表示,该公司正在“加速”生产汽车相关产品,以满足汽车制造商的需求。

台积电说:“在我们的产能正被充分利用以满足各个领域的需求时,台积电正重新配置我们的晶圆产能,以支持全球汽车工业。”

台积电首席执行官魏哲家(CC Wei)上周向投资者表示,该公司已调用部分产能来应对去年底汽车芯片需求的突然复苏。

在台积电加大关注之前,许多汽车制造商已在推动政府为它们做工作。

台积电以及中国台湾高官王美花(Wang Mei-Hua)表示,欧洲、日本和美国的车企已与这家芯片制造商直接对话,并通过行业协会与中国台湾当局的进行游说。

直接了解这些沟通情况的人士表示,此类游说努力并不寻常。

“我们认为,随着各经济体因疫情而陷入困境,政府——特别是在受疫情冲击最严重的地区——将汽车需求视为少有的增长推动力,对整体经济很重要。”一名台湾政府官员表示,“正常情况下,假如这只与个别公司有关,我们不会见到这类接洽。”

三星也在考虑紧急扩张芯片代工制造产能。

本周四,三星表示,截至去年12月的3个月内,该企业的芯片代工业务实现创纪录的季度收入,主要是因为在5G移动技术和高性能计算机领域的芯片需求强劲。

三星表示,韩元升值和生产成本上升可能会影响该集团第一季度收入,但其全年展望仍然乐观。

在2021年,随着芯片价格上涨,半导体业务可能会推动营收增长,去年该业务占到三星营业利润的近一半。

麦格理(Macquarie)分析师Daniel Kim表示:“今年芯片价格不会像2017至2018年涨得那样快,但我们会看到价格在更长的上升周期内稳步上涨,这也更健康。”

三星第四季度净利润同比增长26.4%,至6.45万亿韩元(合57.8亿美元)。该数据低于彭博社(Bloomberg)调查分析师得出的预测值7.3万亿韩元。

库克谈芯片供应:非常吃紧

全球晶圆代工产能吃紧,针对近来有关iPhone 12 Pro、Mac和iPad产品供应受限影响到销售的报导,苹果首席执行官库克在27日的财报会议上坦言「确实有此状况」,在生产供应链中,尤其是半导体的供应「非常吃紧」。

库克说,Mac、iPad和iPhone 12 Pro都遭遇「供应受限」问题,「半导体很紧张」,但供应链其他部分也造成吃紧现象。

业界人士指出,半导体方面,台积电是苹概指标股,负责以先进制程生产包含苹果自家最新、搭载在iPhone的A14处理器,以及Mac系列的M1芯片,还有多家国际大厂供应苹果的IC。台积电也证实,目前晶圆代工需求相当热,该公司本季动能强劲,主要是受惠于高效能运算(HPC)相关,还有车用需求复苏,以及智与智能手机稍优于往年的季节性表现。

面板也是正缺的手机关键零组件之一。友达总经理兼营运长柯富仁表示,尽管全球玻璃供应紧张,但友达在供应链支持下已找到解方。由于面板供不应求的缺口仍大,近来总是与供应链就目前频催料的情况互相安慰,毕竟「有料追,总比没订单好」。

群创总经理杨柱祥则指出,缺料的确是关键。最缺的是IC零组件,另外,玻璃、偏光板也吃紧,价格随之调整。如何向供应链追料、固料,成为面板经营者当前首要课题。

(家电网® HEA.CN)

责任编辑:编辑C组

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